„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen.
Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.
Hochvakuum Glaszellen von ColdQuanta auch mit Innen- und Aussen AR-Beschichtung, ideal für Experimente zur Laserkühlung und zur Spektroskopie an ultra...
Die Optiken von Daheng Optics sind speziell für Terahertz Anwendungen konzipiert worden und bieten hohe Transmissions- oder Reflexionswerte in diesem ...
In Kooperation mit Renishaw bieten wir flexible Raman-Spektroskope für den Einsatz in Forschung und Entwicklung sowie der Prozessüberwachng an.
Die a...
Für die online Messung und Visualisierung verschiedener Prozesse in Prozesskolonnen, Kesseln oder in Rohrleitungen können neue tomografische Verfahren...
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