Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen
Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen oder Laserhonen subsumiert.
Mit unseren unterschiedlichen Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femtosekundenbereich (UKP-Laser) und Wellenlängen von 1.030nm (IR), 515nm (Grün) und 355nm (UV) ergeben sich aufgrund der vielfältigen Bearbeitungsparameter enorme Möglichkeiten bei der Laserstrukturierung . Beispielsweise lassen sich Dünnfilmschichten abtragen ohne das Trägersubstrat, wie z.B. Glas, zu beschädigen, definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen oder Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu 5µm und eine Tiefenauflösung bis unter 1µm sind möglich.
Weiterhin stehen uns für das Strukturieren verschiedene Scanneroptiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen zur Verfügung.
Zudem ist auch eine Rohrbearbeitung bei max. Durchmesser von bis zu 90mm und einer max. Länge von 300mm durchführbar.
Um höchste Präzision gewährleisten zu können, sind automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen, wie auch die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung möglich.
Alle Details finden Sie in unserem Datenblatt.
Anwendungsbeispiele
• Masken, Blenden und Schablonen
• Folien, Lehren, Bänder
• Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride
• Keramikeinzelbauteile
• Rotor-/Statorpakete
Verfügbare Materialien
• Keramik, Glas, Silizium
• Eisenmetalle
• Buntmetalle
• Schwermetalle
• Leichtmetalle
PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/06_LCP_DB_Laserstrukturieren_dt.pdf
Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung).
Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der H...
Kleinste Bohrungen, enorme Wirkung
Laut DIN Definition handelt es sich immer um eine Bohrung oder ein Bohrloch, wenn der Lochdurchmesser kleiner als ...
Das Licht beherrschen und auf den Punkt bringen
Unsere Kompetenzen aus über 30 Jahren Arbeitserfahrung schätzen überwiegend Kunden aus den Bereichen ...
Unsere mechanische Bearbeitung ist auf Einzelteile und Kleinserien ausgelegt. Wir fertigen für Sie unkompliziert und kurzfristig Musterteile oder Prot...
Ihr Wafer in guten Händen
Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und S...
Wir stellen Ihnen unsere umfangreiche Mess- und Prüftechnik zur Verfügung um auch ohne eigene Bearbeitung Ihre Bauteile zu prüfen, zu messen und für S...
Die Kunst etwas gerade zu biegen.
Wir bieten sowohl Schwenk- als auch Gesenkbiegen als Umformverfahren für die Herstellung von Präzisionsbauteilen wi...
Perfekte Oberflächen, saubere Kanten
Das Gleitschleifen (auch Trowalisieren) als mechanisches Bearbeitungsverfahren bietet durch die Auswahl geeignet...
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